镀膜上下料设备
多年来,二所立足自主装备,与工业融合,形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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用于光伏电池镀膜工序。将经过管式PECVD工艺处理后的石墨舟内的硅片自动化取出装篮,并将没经过工艺处理的硅片自动化妆入石墨舟。降低人工强度及碎片率,减少人工接触硅片,有效提升制品率和转换率。
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设备兼容:18X±0.5mm*18X±0.5mm至230±0.5mm*230±0.5mm;单晶硅片,方片/准方片/矩形片;
基于硅片尺寸182*182至182*192单台产能:≥8000 Pcs/H
基于硅片尺寸182*193至182*21X单台产能:≥7800 Pcs/H
基于硅片尺寸2X0*2X0单台产能:≥6800 Pcs/H
基于硅片尺寸182*182至182*192碎片率:≤0.02%(不含炉碎);
基于硅片尺寸182*193至182*21X碎片率:≤0.03%(不含炉碎);
基于硅片尺寸2X0*2X0碎片率:≤0.03%(不包括炉碎)。
自动化导致的返工率要求:≤0.03%。
设备外形尺寸(长*宽*高):不凌驾12.8m*2.6m*3m。
机械人吸盘模组单片之间精度:0.001mm
整机精度:0.025mm
品质要求:吸盘印、划伤、崩边、皮带印、石墨舟擦伤、舟印、隐裂或因传输不稳定造成的异常不良等不良片,单工序总不良率低于:≤0.03%
吸盘片材质选用较轻的碳纤维,相关于铝合金少1Kg,机械人运行更快、更稳;
吸附组通过激光测距传感器检测校准,具有超高精度
欧博abg建立于1962年,是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研爆发产的主干单位。多年来,二所立足自主装备,与工业融合,形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是欧博abg部“国家第三代半导体技术立异中心(山西)”、欧博abg部“国家欧博abg相助基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术立异中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备立异中心”等的主建和依托单位。近年来,获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点,二所将以人工智能和半导体技术为焦点,强化以军为本、以民为主的立异链和以装备为本、以应用为主的工业链,实施智能制造、微电子、SiC和新能源工业跃升计划,不绝提升焦点竞争力和盈利能力,形成良好可连续的高质量生长态势。
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